芯片三箱交變沖擊試驗(yàn)機(jī)是一種用于測(cè)試芯片在溫度變化環(huán)境下耐受能力的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、等領(lǐng)域。以下是其核心特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景的詳細(xì)介紹：

一、核心特點(diǎn)

芯片三箱交變沖擊試驗(yàn)機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?

設(shè)備分為高溫箱、低溫箱和測(cè)試箱三部分，通過(guò)氣閥控制冷熱氣流切換，測(cè)試過(guò)程中芯片保持靜止，避免機(jī)械損傷?。

控溫系統(tǒng)?

采用PID自動(dòng)演算控制技術(shù)，溫度控制精度高，溫度波動(dòng)≤±0.5℃，溫度偏差≤±2℃?。

?多功能兼容?

可獨(dú)立設(shè)定高溫、低溫及冷熱沖擊三種測(cè)試條件，同時(shí)具備高低溫試驗(yàn)功能，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的多功能兼容?。

?智能化操作?

配備大型彩色液晶觸控屏，支持中英文顯示，操作簡(jiǎn)單直觀，可設(shè)定96個(gè)試驗(yàn)規(guī)范，沖擊時(shí)間長(zhǎng)可達(dá)999小時(shí)59分鐘?。

二、技術(shù)參數(shù)

?溫度范圍?

高溫箱：+60℃～+150℃；低溫箱：-10℃～-65℃；沖擊溫度范圍：-45℃～+150℃?。

?溫度恢復(fù)時(shí)間?

溫度恢復(fù)時(shí)間≤5分鐘，滿(mǎn)足快速測(cè)試需求?。

?樣品承重?

樣品區(qū)承重支持20kg、30kg、50kg等多種規(guī)格，滿(mǎn)足不同測(cè)試需求?。

?箱體材料?

外殼采用A3鋼板噴塑，內(nèi)膽為SUS304不銹鋼，保溫材料為超細(xì)玻璃纖維棉，確保設(shè)備耐用性和保溫性能?。

三、應(yīng)用場(chǎng)景

?芯片封裝測(cè)試?

用于測(cè)試芯片封裝材料在熱脹冷縮條件下的物理和化學(xué)變化，驗(yàn)證其可靠性?。

?焊點(diǎn)疲勞測(cè)試?

模擬芯片焊點(diǎn)在溫度變化下的疲勞情況，統(tǒng)計(jì)焊點(diǎn)斷裂概率?。

?材料分層分析?

測(cè)試芯片封裝材料因熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配導(dǎo)致的界面分層問(wèn)題?。

?質(zhì)量控制?

通過(guò)高低溫沖擊測(cè)試，提高芯片產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量控制水平?。

四、符合標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 2423.22（溫度沖擊試驗(yàn)程序）

JEDEC JESD22-A104（焊點(diǎn)疲勞測(cè)試）

GJB 150.5A（設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)）?。